Die CMP Vor- und Endpolitur sind die abschließenden Schritte um eine perfekte Oberflächenqualität zu erreichen. Die Chemisch-mechanische Politur (CMP) wird in der Regel zweistufig durchgeführt: während die Vorpolitur zunächst alle verbliebenen Schäden auf und unter der Oberfläche von vorhergehenden Schritten vollständig entfernt, wird in der anschließenden Endpolitur das sogenannte Haze-Level durch die Glättung der Wafer Oberfläche minimiert. Die erzielte ebene Oberflächenstruktur sowie eine Rauigkeit im Ångström Bereich entsprechen den heutigen Anforderungen innovativer Anwendungen in vollem Umfang.

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